Pâte thermique

Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7gr

Appropriée à l'overclocking
Une structure sans silicone
Non conducteur électrique
Très grande flexibilité
Excellente conductivité thermique
Contenance : 3.9 g
Température : -200°C / + 350°C
Conductivité thermique : 11.8W/mk
Résistance thermique : 0.0076 K/W
Fabriqué selon la norme ROHS

Appropriée à l'overclocking
Non conducteur électrique
Contenance : 33.48 g
Densité : 3.76 g/cm3
Température : - 250°C / + 350°C
Conductivité thermique : 14.2 W/mK

Contenance : 30 g
Non conducteur
Convient à de nombreuses tailles et configurations de GPU
Application simple grâce aux 3 spatules fournies
Advance : Conductivité thermique élevée

Contenance : 30 g
Non conducteur
Convient à de nombreuses tailles et configurations de GPU
Application simple grâce aux 3 spatules fournies
Pro : Conductivité thermique très élevée